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LED技木与科技

用于半导体照明的芯片技木的发展主流是什么?

用于半导体照明的芯片技木的发展主流是什么?

发布日期:2017-09-08            整理:雷舒科技


用于半导体照明的芯片技木的发展主流是什么?

随着半导体LED技木地发展,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的特点。但是关键的芯片、封装技木还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着芯片的使用电流加大,最直接的解决方法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA。由于使用电流的加大,散热问题成为了突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本在350mA。由于使用电流的加大,散热问题成为了突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一问题。随着LED技木的发展,其在照明领域的应用会面临一个前所未有的机遇和挑战。

 


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